MB MSI B760 INTEL S-1700 14A / 13A / 12A GEN / 4X DDR5 4800 / 1XDP / HDMI / M.2 / 4X USB3.2 / WIFI / BLUETOOTH / USB-C / ATX / GAMA ALTA / RGB MSI B760 GAMING PLUS WIFI MB-1285 Existencia: 0

Descripci�n

Garantia: 1 ANIO

CONJUNTO DE CHIPS INTEL B760 SOPORTE DE CPU ADMITE PROCESADORES INTEL® CORE? DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN, PENTIUM® GOLD Y CELERON® LGA 1700 MEMORIA 4X DDR5, CAPACIDAD MÁXIMA DE MEMORIA 192 GB SOPORTE DE MEMORIA DDR5 6800+(OC)/ 6600(OC)/ 6400(OC)/ 6200(OC)/ 6000(OC)/ 5800(OC)/ 5600(JEDEC)/ 5400(JEDEC) / 5200(JEDEC)/ 5000(JEDEC)/ 4800(JEDEC) MHZ MÁX. FRECUENCIA DE OVERCLOCKING: 1DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6800+ MHZ 1DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6400+ MHZ 2DPC 1R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 6000+ MHZ 2DPC 2R VELOCIDAD MÁXIMA HASTA 5600+ MHZ SOPORTA INTEL ® XMP 3.0 OC SOPORTA MODO DE DOBLE CANAL Y CONTROLADOR DUAL ADMITE MEMORIA SIN BÚFER Y SIN ECC GRÁFICOS INTEGRADOS 1X HDMI? COMPATIBLE CON HDMI? 2.1 CON HDR, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60 HZ* 1X DISPLAYPORT COMPATIBLE CON DP 1.4, RESOLUCIÓN MÁXIMA DE 4K 60 HZ* DISPONIBLE SOLO EN PROCESADORES CON GRÁFICOS INTEGRADOS. LAS ESPECIFICACIONES GRÁFICAS PUEDEN VARIAR SEGÚN LA CPU INSTALADA. RANURA DE EXPANSIÓN 5 RANURAS PCI-E X16 PCI_E1 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X16 (DESDE LA CPU) PCI_E2 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET) PCI_E3 GEN PCIE 4.0 ADMITE HASTA X4 (DESDE EL CHIPSET) PCI_E4 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET) PCI_E5 GEN PCIE 3.0 ADMITE HASTA X1 (DESDE EL CHIPSET) LMACENAMIENTO 2X M.2 M.2_1 FUENTE (DESDE CPU) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4, ADMITE DISPOSITIVOS 22110/2280/2260/2242 M.2_2 SOURCE (DESDE CHIPSET) ADMITE HASTA PCIE 4.0 X4 / MODO SATA, ADMITE 2280/2260 /2242 DISPOSITIVOS 4X SATA 6G SATA8 NO ESTARÁ DISPONIBLE AL INSTALAR M.2 SATA SSD EN LA RANURA M2_2. EDADA ADMITE RAID 0, RAID 1, RAID 5 Y RAID 10 PARA DISPOSITIVOS DE ALMACENAMIENTO SATA USB 4X USB 2.0 (POSTERIOR) 4X USB 2.0 (FRONTAL) 2X USB 3.2 GEN1 TIPO A (FRONTAL) 1X USB 3.2 GEN1 TIPO C (FRONTAL) 2X USB 3.2 GEN2 TIPO A (POSTERIOR) 1X USB 3.2 GEN2 TIPO C (POSTERIOR) LAN REALTEK® RTL8125BG 2.5G LAN INALÁMBRICO / BLUETOOTH INTEL ® WI-FI 6E EL MÓDULO INALÁMBRICO ESTÁ PREINSTALADO EN LA RANURA M.2 (KEY-E) ADMITE MU-MIMO TX/RX, 2,4 GHZ / 5 GHZ / 6 GHZ* (160 MHZ) HASTA 2,4 GBPS ADMITE 802.11 A/ B/ G/ N/ AC/ AX COMPATIBLE CON BLUETOOTH ® 5.3, FIPS, FISMA WI-FI 6E 6GHZ PUEDE DEPENDER DE LAS REGULACIONES DE CADA PAÍS Y ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 11. BLUETOOTH 5.3 ESTARÁ LISTO EN WINDOWS 10 BUILD 21H1 Y VENTANAS 11. AUDIO CÓDEC REALTEK ® ALC897 AUDIO DE ALTA DEFINICIÓN DE 7.1 CANALES ADMITE SALIDA S/PDIF E/S INTERNA 1 CONECTOR DE ALIMENTACIÓN (ATX_PWR) 2 CONECTORES DE ALIMENTACIÓN (CPU_PWR) 1 VENTILADOR DE CPU 1 VENTILADOR DE BOMBA 5 VENTILADORES DEL SISTEMA 2 PANELES FRONTALES (JFP) 1 INTRUSIÓN EN EL CHASIS (JCI) 1 AUDIO FRONTAL (JAUD) 1 PUERTO DE IMPRESORA (JLPT) 1 PUERTO COM (JCOM) ) 1X CONECTOR TBT (JTBT, COMPATIBLE CON RTD3) 2X CONECTOR LED RGB V2 DIRECCIONABLE (JARGB_V2) 1X CONECTOR LED RGB (JRGB) 1X ENCABEZADO DE PIN TPM (COMPATIBLE CON TPM 2.0) 4X PUERTOS USB 2.0 2X PUERTOS USB 3.2 GEN1 TIPO A 1X USB 3.2 GEN1 PUERTOS TIPO C CARACTERÍSTICA LED 4X LED DE DEPURACIÓN EZ PUERTOS DEL PANEL POSTERIOR TECLADO/RATÓN DISPLAYPORT LAN 2.5G USB 2.0 WI-FI/BLUETOOTH CONECTORES DE AUDIO USB 2.0 HDMI? USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO A) USB 3.2 GEN 2 10 GBPS (TIPO C) SALIDA S/PDIF SISTEMA OPERATIVO SOPORTE PARA WINDOWS® 11 DE 64 BITS, WINDOWS® 10 DE 64 BITS DIMENSIÓN DE PCB (AN × L) ATX 243,84 MM X 304,8 MM

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SIPADOR DE CALOR EXTENDIDO EL DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO AUMENTA LA SUPERFICIE DE DISIPACIÓN DE CALOR Y MANTIENE EL RENDIMIENTO CON CARGAS PESADAS. ESCUDO M.2 FROZR LA SOLUCIÓN TÉRMICA M.2 REFORZADA AYUDA A QUE LA SSD M.2 SEA SEGURA Y GARANTIZA UN RENDIMIENTO INCREÍBLE. DISIPADOR TÉRMICO VRM DE REVESTIMIENTO PESADO EL DISIPADOR DE CALOR VRM CUBRE EL MOS SUPERIOR Y AYUDA A DISIPAR EL CALOR. ALMOHADILLA TÉRMICA DE 7 W/MK Y ALMOHADILLA DE ESTRANGULACIÓN ADICIONAL LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET DE 7 W/MK DE ALTA CALIDAD Y LAS ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ESTRANGULAMIENTO ADICIONALES GARANTIZAN UN RENDIMIENTO ESTABLE CUANDO TODOS LOS NÚCLEOS FUNCIONAN A ALTA VELOCIDAD. DISIPADOR DE CALOR DEL CHIPSET EL DISIPADOR TÉRMICO DEL CHIPSET ESTÁ DISEÑADO PARA REDUCIR EL POLVO Y EL RUIDO Y TAMBIÉN ES CAPAZ DE MANTENER UNA ALTA EFICIENCIA DE PCH. DUPLICÁNDOSE CON RESPECTO A LA GENERACIÓN ANTERIOR, EL ANCHO DE BANDA DE UNA INTERFAZ X16 PUEDE ALCANZAR LOS 64 GB/S. MSI PRO B760-P WIFI ILUMINACIÓN GEN4IMAGEN DE FLECHA ARMADURA DE ACERO MSI CONEXIONES SOLDADAS REFORZADAS Y PESADAS ASEGÚRELO A LA PLACA BASE CON PUNTOS DE SOLDADURA ADICIONALES Y SOPORTE EL PESO DE TARJETAS GRÁFICAS PESADAS. B760 JUEGOS MÁS WIFI ADMITE PROCESADORES INTEL® CORE?, PENTIUM® GOLD Y CELERON® DE 12.ª Y 13.ª GENERACIÓN PARA SOCKET LGA 1700 ADMITE MEMORIA DDR5, DDR5 DE DOBLE CANAL 6800+MHZ (OC) DISEÑO DE ENERGÍA MEJORADO: SISTEMA DE ENERGÍA DUET RAIL 12+1 CON P-PAK, CONECTORES DE ALIMENTACIÓN DE CPU DE 8 PINES + 4 PINES, CORE BOOST, MEMORY BOOST SOLUCIÓN TÉRMICA PREMIUM: DISIPADOR DE CALOR EXTENDIDO, ALMOHADILLAS TÉRMICAS MOSFET CON CLASIFICACIÓN DE 7 W/MK, ALMOHADILLAS TÉRMICAS DE ESTRANGULAMIENTO ADICIONALES DISEÑADAS PARA UN SISTEMA DE ALTO RENDIMIENTO Y UNA EXPERIENCIA DE JUEGO ININTERRUMPIDA. EXPERIENCIA DE JUEGO ULTRARRÁPIDA: RANURA PCIE 4.0, LIGHTNING GEN 4 X4 M.2 CON M.2 SHIELD FROZR, TURBO USB 3.2 GEN 2 10G SOLUCIÓN LAN 2.5G CON WI-FI 6E: SOLUCIÓN DE RED MEJORADA PARA USO PROFESIONAL Y MULTIMEDIA. OFRECE UNA CONEXIÓN DE RED SEGURA, ESTABLE Y RÁPIDA PCB DE ALTA CALIDAD: PCB DE 6 CAPAS FABRICADO CON COBRE ESPESADO DE 2 OZ AUDIO BOOST: RECOMPENSE SUS OÍDOS CON CALIDAD DE SONIDO DE ESTUDIO PARA LA EXPERIENCIA DE JUEGO MÁS INMERSIVA